粒  径：小于30μm
纯  度：大于99 wt%
分 子 量：10,000-100,000
溶  解  度：30℃，在N-甲基吡咯烷酮中高于5wt%
可加工温度： 低于150℃
熔点温度：无熔点，超过300℃分解
表观密度：0.25-0.35g/cm3
吸 水 性： 在空气中吸水1-3wt%
化学反应活性：具有可逆的氧化还原性能，可以与酸、氧化剂、还原剂反应
化学 结构：由苯二胺和醌二亚胺单元组成

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