聚苯胺(Pan)具有较高的电导、较高的贮存电荷的能力和良好的环境稳定性,近年来,引起了人们浓厚的兴趣,被认为是目前最有希望在实际中得到应用的导电聚合物[1～3]。关于其合成、结构和性质的研究已有不少文献报道[4～ 6]。但按文献方法合成的Pan[1～6],一般为不溶不熔的粉末,不易加工成型,大大影响了其实用化的进程,已成为导电聚合物应用的憾事。因而,制备聚苯胺薄膜是众多科学工作者期望达到的目标和聚苯胺能够得以实际应用的突破点 [7～8]。本文通过控制苯胺及其衍生物聚合和后处理条件,合成了可溶性聚苯胺及其衍生物[8～10]。基于可溶性聚合物,采用溶液流沿和沉积两种方法曾制备了聚苯胺、聚甲苯胺(o-,m-)自支撑膜,但膜的力学性能较差。最近,我们通过对可溶性Pan的特殊处理和成膜工艺的改进,首次成功地制备出力学和电学性能均较好的大面积聚苯胺自支撑膜(HSPAn膜)。其抗张强度、杨氏模量和断裂伸长率分别为87.9 Mpa,1 563.9 Mpa和10.2%;HSPAn膜具有较高的致密性,表观密度为0.88 g/cm 3;韧性较好,可以任意折叠;掺杂的HSPAn膜具有与导电型Pa
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